目前來(lái)說(shuō)，綜合我國(guó)傳感器行業(yè)在市場(chǎng)需求及國(guó)家政策需要，未來(lái)國(guó)內(nèi)的稱重傳感器，位移傳感器，壓力傳感器，溫度傳感器等傳感器的研發(fā)將遵循以下三個(gè)方面來(lái)開(kāi)展：
一、采用先進(jìn)的微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)，研究開(kāi)發(fā)出將傳感器和微處理器結(jié)合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器，這種傳感器由于應(yīng)變片等有更好的提供，可以大量生產(chǎn)，性價(jià)比高，這是當(dāng)前智能傳感器的主要發(fā)展趨勢(shì)；
二、針對(duì)傳感器的材料，不管是金屬，生物方面都可以采用。采用生物工藝和納米技術(shù)，研發(fā)出分子和原子生物的傳感器，這也為更多智能傳感器的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，尤其對(duì)于一些高要求，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)；
三、整合國(guó)內(nèi)外芯片技術(shù)，結(jié)合敏感電子元件，研發(fā)出混合型集成智能傳感器，這種傳感器精度更高、成本更低、穩(wěn)定性更好。根據(jù)客戶不同需求，使用國(guó)內(nèi)外不同產(chǎn)品備件，使得我國(guó)在集成智能傳感器領(lǐng)域取得了很大的突破，而國(guó)產(chǎn)傳感器也在逐步打開(kāi)智能傳感器的市場(chǎng)。推出更多符合人們需求的傳感器。
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